技术编号:6856392
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片模块,尤指一种制造容易且可降低成本的以多层电路板构成的芯片模块。背景技术 一般芯片模块运用于例如数字相机或照相手机等视讯装置,是一极为广泛的运用,故如何提高良率、简化加工工艺以及降低成本,则成为相关业者竭尽所能、力求突破的关键。如图4所示,为一种已知影像感测芯片模块的架构,该影像感测芯片模块的构成是于一陶瓷基板81的底面设有数个导电锡球82用以附着、连接于电路板上,其表面上并设有多个封闭围堤85,再将影像感测芯片83黏合于围堤85内的陶瓷...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。