技术编号:6856408
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种半导体晶圆的半导体制程,且特别是有关于一种流体基底制程,例如浸润式微影制程,以图案化在半导体基材上的一或多层的。背景技术 自数十年前半导体元件问世至今,其在几何尺寸上有着戏剧性的下降。从那时以来,集成电路通常遵循着此每两年/尺寸减半的规则(通常称为摩尔定律),这表示一晶片上的元件数目每两年便增加一倍。现今制造工厂的正常制造程序中,可生产0.13微米甚至是90纳米等特征尺寸元件。由于持续地降低特征尺寸,半导体制程的各方面都会有所改变。例如,...
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