技术编号:6856456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及引线键合,更具体地涉及用于长线环(wireloop)的支架(brace)。背景技术 典型的引线键合包括利用键合丝线将集成电路(IC)裸片(die)上的键合焊盘连接到引线框的引线指(lead finger)。图1示出的是封装后的半导体器件10。该器件10包含集成电路(IC)裸片12,它用粘合剂16固定在引线框桨板(paddle)14上。IC裸片12上的键合焊盘用键合丝线20和22电连接到引线框指(finger)18上。该键合丝线20是典型的键...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。