技术编号:6856479
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及提供一种实现与集成电路或电子封装的直通晶片连接的焊接垫,且该垫包括大表面积的铝焊接垫,以便获得焊接垫与电引线之间高度可靠的低电阻连接。背景技术 在当前的技术状态下,形成先进类型的电子封装,例如但不限于,3D封装、MEMS封装或CMOS成像器封装时,频繁采用直通晶片连接(through-wafer connection)。具体来说,用于这些连接的工艺被设计蚀刻出穿过晶片背面且穿过焊接垫的通孔,从而露出各焊接垫的边缘。接着形成引线以将焊接垫的边缘连接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。