技术编号:6856735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片,特别是涉及一种具有多层裂缝防止环结构的晶片,此多层裂缝防止环结构环绕有源电路区域,并位于有源电路区域与切割道之间,可让此晶片在切割时避免对有源电路区域有所损伤,可大幅提升可靠度。背景技术 随着科技日新月异,集成电路(Integrated Circuits,IC)元件已广泛地应用于我们日常生活当中。一般而言,集成电路的生产,主要分为三个阶段硅晶片的制造、集成电路的制作及集成电路的封装(package)等。而以集成电路的封装而言,其首要步骤...
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