技术编号:6856736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种膜层的移除方法,特别是涉及一种低介电常数介电层的移除方法。背景技术 半导体制造流程中,化学气相沉积工艺有许多不同方法,其中,等离子体增强型化学气相沉积是利用热能以及等离子体,帮助化学沉积反应的进行。而所有半导体工艺设备皆须执行日常测机,以控制机器的作业品质。其中,化学气相沉积机器必须确保每次沉积厚度都一致,否则将会造成成膜品质参差不齐。因此,等离子体增强型化学气相沉积机器执行日常测机的目的为监测机器沉积状况,保持一定的稳定性,避免沉积出厚度与...
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