技术编号:6856746
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造工序和液晶面板的制造工序中使用的静电吸附技术。背景技术 在半导体制造工序中,蚀刻、CVD(化学气相蒸镀法)、PVD(物理气相蒸镀法)等各种工序中,作为将半导体芯片固定在蚀刻装置等的载物台上的一方法,使用静电吸附方式。该静电吸附方式是对载物台和经由介电层载置在该载物台上的半导体芯片之间施加电压,由两者间产生的静电力将半导体芯片吸附在载物台上的方式(参照专利文献1)。但是,该静电吸附方式中,原理上,必须将载物台作为一个电极、将工件(例如半导...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。