技术编号：6856848
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片处理，尤其涉及在减少污染物和降低晶片处理成本的同时用于更有效地在晶片表面施加和除去液体的设备和技术。背景技术 在半导体芯片制备工艺中，公知必须使用例如清洗和烘干的操作来处理晶片。在每一种这些类型的操作中，必须有效地施加和除去用于晶片操作工艺的液体。例如，在晶片表面留下了不需要的残留物的制造操作处必须进行晶片清洗。这种制造操作的例子包括等离子体蚀刻(如钨的回蚀刻(WEB))和化学机械抛光(CMP)。在CMP中，晶片放置在将晶片表面推离旋转...
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