技术编号:6856871
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及一种晶片边缘的蚀刻机台,特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机。在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory,DRAM)的制造过程中,为了提高产率,便采用晶片全面曝光的方法,使单一晶片上可以获得更多的芯片(chip)。如此一来,虽然产率得以提高,但同时也制造一些工艺处理问题。特别在对硅晶片蚀刻深凹槽(deeptrench)工艺方面。请参照图1,深凹槽的制作方法如下所述,提供一硅晶片10为基底,然后在该...
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