技术编号:6856893
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路(IC)的制作。具体而言,本发明涉及一种工艺或者方法,用于对集成电路结构进行受控腐蚀,这种集成电路结构具有两种或者多种材料做在一起,相对于其它材料需要调整其中一种材料的高度。背景技术 在基于半导体的产品的制造过程中,例如,平板显示器或者存储器单元这样的集成电路的制造过程中,可以采用多个淀积和/或腐蚀步骤。例如,一种腐蚀方法是等离子体腐蚀。在等离子体腐蚀方法中,通过对气体进行电离和分解来形成等离子体。带正电的离子朝着衬底加速,在那里,...
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