技术编号:6856910
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及厚膜电容器,具体地涉及嵌在印刷电路板中的厚膜电容器,更具体地涉及嵌在印刷电路板中由厚膜电介质材料制成的电容器。背景技术 在印刷电路中嵌入电容器可以减少电路的尺寸并改善电路性能。电容器一般嵌入层叠、并用互联电路连接的板中。层叠的板形成印刷电路板。层叠的板一般可称为“内层板”。用箔上烧制(fired-on-foil)技术形成的嵌入印刷电路板中的无源电路元件是已知的。“箔上分别烧制”的电容器是通过把厚膜电容器材料层沉积在金属箔基材上,然后把顶部电极...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。