技术编号:6856913
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的失效分析,更具体而言,涉及用于失效分析的结构和方法。背景技术 对于半导体器件的大规模生产,期望能够提供有利可图的产率的可靠工艺技术。用于改善工艺技术的可靠性和稳定性的过程包括设计半导体器件、制造半导体器件的样品和测试所述样品的步骤。半导体器件的失效分析是反馈过程,其涉及发现和纠正缺陷的根源以克服由缺陷产生的问题。设计和制造半导体器件的策略可以与失效分析结果高度结合。因此适当的失效分析对于改善半导体器件的质量是关键的。不正确的失效分析可...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。