技术编号：6856948
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明主要涉及电容器领域。具体地说，本发明涉及例如在印刷电路板的制造中能够嵌埋在叠层介电材料中的电容器。背景技术 叠层印刷电路板以及多芯片组件做电子元件例如集成电路、电容器、电阻器、电感器和其它元件的支撑衬底(substrate)用。通常，分立无源元件例如电阻器、电容器和电感器表面安装到印刷电路板上。这种表面安装的分立的无源元件会占用印刷电路板的大量资源(real estate)，因此限制了用于安装有源元件例如集成电路的空间。由于缩短了引线，因此从印刷电路...
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