技术编号:6856998
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶片结构与芯片结构,尤其涉及一种具有凹陷的晶片结构与芯片结构。背景技术 近年来,随着半导体工艺技术的不断成熟与发展,各种高效能的电子产品不断推陈出新,而电子产品的功能朝向人性化与多功能等方面发展。在电子产品内,拥有各种功能不一的集成电路(Integrated Circuit,IC)元件。在电子元件的制作过程中,集成电路封装(IC packaging)工艺扮演着相当重要的角色,而集成电路封装型态可大致区分为引脚插入型(Pin In Hole,P...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。