技术编号：6857175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体晶片加工设备，特别涉及半导体晶片加工的传输平台。背景技术 半导体晶片的加工时，从片舱到反应腔室做工艺反应，完成工艺过程后，再将晶片从反应腔室传递回片舱，真空传输腔室为晶片传输过程中的重要一环，是晶片传输系统的中枢神经，起到交通枢纽的作用。具体传输流程如图1所示。目前半导体300mm大多数采用如图2、图3的结构。通过图2可知，真空传输腔室为正多边形结构。真空机械手位于真空腔室正中间。两个真空锁腔室和多个工艺反应室各占据多边形传输腔室的一个边，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。