技术编号：6857310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片的连线结构，特别是涉及一种使用于多芯片封装结构中的内连线。背景技术 集成电路的发展，不断朝着微小化、集成化的方向前进。在一IC(集成电路)里整合多种功能，使其具有系统化的能力乃研发人员的目标。但整合多种功能的IC可能出现制造步骤复杂，晶粒(Die)面积过大而导致产品合格率降低的情况。若将两种制造流程差异较大的芯片或较难整合的功能，分成不同晶粒制造，再利用多芯片封装技术，在一封装体内封装多种不同功能的芯片，如内存、逻辑芯片及微处理器等，以实...
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