技术编号：6857331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在真空状态中例如进行半导体晶片等被处理物的蚀刻处理或者成膜处理等真空处理的真空处理装置以及用于开闭真空处理装置的开口部的真空处理装置用开闭机构。背景技术 现阶段，公知有在真空状态下例如进行半导体晶片等被处理物的真空处理、例如进行蚀刻处理或者成膜处理等的真空处理装置。作为这种真空处理装置，公知有下述结构，即在真空腔室(真空搬送腔室)内设置有搬送机构，相对该真空搬送腔室而连接有多个真空处理腔室(加工腔室)，能够提高搬送效率来进行处理。在上述那样的真空...
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