技术编号:6857389
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子领域,更具体地涉及一种在印制电路板上用于集成电路去藕的中介层。背景技术 随着集成度的增加,需要连接到电路板的集成电路封装的管脚数目变得越来越大。众所周知的一种封装技术被称为球栅阵列(BGA),其为一种微芯片连接方法。球栅阵列芯片是一种在背面具有用于表面安装的锡球的四侧封装。由于允许了更多的表面区域用于贴装,因此BGA的使用使得管芯的封装尺寸减小。较小的封装使得更多的组件安装在一个模块上从而可以获得更大的可用密度。另一方面,现代集成电路所操作的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。