技术编号：6857471
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，特别涉及以蚀刻方式在非高温环境中制造完成且量产容易、成本低的。背景技术 由于电子产品的逐渐高端化、轻薄化的趋势，在高速度、高频率及小型化的需求下，往往使得电子元件在更小的体积下须具备更强大的功能及更高的散热需求以增加电子产品的寿命、可靠性以及稳定性。由于均热片具有高效的热传导特性， 因此已经是电子产品中被广泛关注及未来可能被大量应用的导热元件之一。均热片目前之所以未被广泛使用，是因为所有现有技术常因热处理(烧结或回焊)而使得结构松软，且构造复...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。