技术编号:6857488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造半导体装置的方法;而且,具体而言,涉及一种。背景技术 由于半导体装置已高度集成,设计规则已持续减少。因此,需要选择一种能够确保半导体装置的可靠性并适合于大规模生产的有效的接触埋置方法。在此,所述方法包括在亚半微米(sub-half micron)的大小内埋置接触开口(例如接触孔和通孔),其在高度上与再现性有高的差别。用于埋置接触开口的方法对包括层间绝缘层和后续处理的多层的成线处理(liningprocess)具有重要影响。最近,针对接...
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