技术编号:6857510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于光电元件及其处理方法,特别是一种。发光二极体的种类繁多,用途广泛。根据不同的封装方式,分为插件式发光二极体(Through-Hold LED)、表面黏著型发光二极体(Surface-MountedDevice LED)及轻拍晶片型发光二极体(Flip-Chip LED)。如附图说明图1所示,习知的包括晶粒及晶粒承载座30的封装发光二极体,其晶粒主要为将磊晶结构10形成于基板20上,而磊晶结构10所在的区域至少包括N型半导体区、主动层及P型半导体层...
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