技术编号:6857574
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装技术,特别是有关于一种具有定位结构的封装模块及相关的电子装置及组装后检测方法。背景技术 可携式电子产品,例如手机(cell phone)、移动计算机(mobile computing)及其它消费性产品需要在厚度薄、重量轻及低成本的限制因素下呈现高效能(performance)及功能(functionality),因而驱使制造业者必须增加半导体芯片的集成度。亦即,制造业者开始转向三维(3D)封装,藉由线焊(wirebonding)法或倒...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。