技术编号:6858437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装技术,特别涉及具有内嵌式散热块的半导体封装件。芯片上有引线封装件(Lead-On-Chip,LOC)为一种将半导体芯片安装在引线架(leadframe)的引线部(leads)的下方(亦即引线部位于芯片上方)的半导体封装技术。由于此种封装技术所采用的引线架并不具有置晶垫(die pad),因此可使其所封装的芯片具有更好的性能及散热性能,并可使整体的封装尺寸作得更为轻薄短小。动态随机存取器(Dynamic Random Access M...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。