技术编号：6858924
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型有关于一种光电芯片阵列形封装构造，即包含半导体或发光体的封装构造，具有高强度及透光时不受外界光干扰的优点，主要是利用外接电路界面接点设于封装体的一侧的方法来改善安装方便性及外框装置防止外界光干扰；而且较已知的光电芯片阵列形封装构造为优良。背景技术在封装工业中，受瞩目的为半导体封装，同时发光二极管(LED)及光传感器封装工业也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要，更有与半导体封装平分秋色的态势。LED或半导体封装工业的封装技术更推陈...
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