技术编号：6858955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种导线架料带改进结构，尤指一种作为承载芯片的半导体封装件，其能使导线架及接脚密集的设置，不会造成材料的浪费，而能使制造成本有效的降低。背景技术导线架作为承载芯片的半导体封装件，可将芯片粘设于导线架的芯片座上，再由打线将芯片座上的芯片电性连接至接脚，以此由固晶、打线以及后续的封胶等步骤完成封装。如图1所示，现有的导线架8在成型时，是将多个导线架8冲制成型在一连续状的料带9一侧，这些导线架8呈展开状并间隔排列于料带9的同一侧。这些导线架8各具有...
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