技术编号：6859276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及IC卡封装机，特别涉及IC卡封装机芯片90度角度旋转机构。背景技术为了保证IC芯片在卡片上封装的位置精度，IC卡封装机将卡片传送方向，与芯片条带传送方向平行，这样单个芯片的传送方向就会与卡片传送方向相互垂直，在芯片冲切后，搬送臂将芯片搬至封装槽位的上方，并旋转90度后，下降至槽位完成芯片封装，这样芯片封装位置可以通过软件界面实现X/Y位置的精密调节，保证封装位置精度。参见图1，传统结构是吸芯片头上下气缸10安装在前后搬送臂连接板20上，吸芯片...
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