技术编号：6859577
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种影像感测芯片的封装技术，特别是有关于一种须盖设一透光片的影像感测封装构造。背景技术现有习知影像感测芯片的封装技术中应特别考虑其透光性与气密保护效果，影像感测芯片是气闭密封在由基板、框座与透光片构成的空间内，而透光片是对准于在影像感测芯片的感测路径上且不可被胶体污染。然而透光片与框座通常是以一固化胶黏着，若点涂的固化胶胶量过多则容易溢出，胶液会流布至该框座的内侧壁及芯片载体，若点涂的固化胶胶量过少则气闭密封效果不佳。中国台湾专利公告第572...
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