技术编号:6860243
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种研磨机械,更具体地说,是涉及一种用于电路板金相分析系统中微切片的研磨、抛光,使微切片表面平整、达到镜面要求的研磨机。背景技术传统的用于电路板金相分析系统中微切片的研磨、抛光,使微切片表面平整、达到镜面要求的研磨机,研磨时,砂纸插入开设在转动盘内侧的凹槽中,再将金属压紧圈与转动盘固定连接。操作者需要一手按住砂纸,一手抓住试样进行研磨、抛光。传统的研磨机需要在转动盘内侧开设凹槽,增加了设备制作的工序,结构复杂;另外,金属压紧圈与转动盘的连接不...
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