技术编号:6860415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一种组合件(subassembly),此种组合件是由一个具有散热接触面的电力半导体模块、一个冷却组件、以及一个将散热接触面压紧在冷却组件上的压紧装置所构成。背景技术 一种由专利DE199 42 915 A1公开的此类组合件具有一个以适当材料(例如陶瓷材料)制成的无底板式绝缘导热载体(基材)。在此基材的正面(也就是所谓的安装面或元件装配面)上装有多个排成一列的电力半导体,这些电力半导体与形成于(例如铜包层)基材正面上的互连结构形成导电连接。作为散热接...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。