技术编号:6860524
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体制品,具体说是半导体制品的改进技术。背景技术目前,市场上的半导体材料如碲化铋,大多做成棒状成品。在应用过程中,由于大多数半导体制品具有易脆断的特性,因此,只能通过切割成小块块状体应用在产品上如致冷堆,从而使半导体制品在尺寸长度上受到很大限制,不利于产品的广泛应用。发明内容本实用新型的目的在于增强半导体制品的弹性,提高产品的应用场合。本实用新型通过以下技术方案来实现。一种半导体制品,其特征在于所述半导体制品包括一绝缘管,绝缘管内填充有...
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