技术编号:6860709
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种散热器背板,尤其是指一种可以加强电路板强度的散热器背板。背景技术随着电子产业的迅速发展,如中央处理器等电子元件的运算速度大幅度提高,其产生的热量也随之剧增,如何将电子元件的热量散发出去,以保证其正常运作,一直是业者必需解决的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量,通常于电路板上加装一散热装置而将电子元件产生的热量散发出去。为了满足中央处理器的散热需求,所需散热装置的体积和重量也有逐渐增大的趋势。此类散热装置锁固在电路板上时,容易...
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