技术编号:6860876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于封装或测试应用中的多线格栅(MLG)及其制造方法,更具体地,涉及包括在圆片级组件中使I/O垫从周边阵列到区域阵列重新分布的MLG。在制造现代半导体器件中最显著的趋势之一是器件的密集度增大,这对封装和相互连接方法提出了更严格的要求。能够满足这些要求的封装半导体芯片的方法之一是所谓的倒装片安装方法。在倒装片安装方法中,不是将一个半导体芯片安装到一个组件中的引线框上,而是采用蒸发法或电解沉积方法在芯片的表面上形成一个焊料突起部。但是,由于近来器...
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