技术编号：6861151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。具体来说，本发明涉及一种能够回收利用半导体芯片且具有极好的安装可靠性的芯片倒装型半导体器件以及其制造方法。在芯片倒装型半导体器件中，凸出的凸起由一种如焊料、Au、Sn-Ag合金或类似材料的金属材料形成，它形成于在半导体芯片周围中形成的外部端子或者在有源区域的一个预定区域阵列中形成的外部端子上。这种芯片倒装型半导体器件被最终用户安装在一个多层布线板上，其中在此多层布线板上电极焊点被按照与芯片倒装型半导体器件上的凸起一样的图案排列。当采用焊料作...
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