技术编号:6861412
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件和半导体组件,具体地涉及可以良好地释放来自半导体元件的热量的结构。近年来,不断地将半导体器件用于便携装置和小型及高密度安装装置,追求其轻薄短小,和散热性。但是,将半导体器件不但安装在各种各样的基板上,作为包括该基板的半导体组件,还安装在各种各样的装置上。该基板有陶瓷基板、印刷基板、柔性片、金属基板或玻璃基板等,这里,将柔性片上安装的半导体组件作为一例进行说明。再有,就本实施案例的形态而言,不言而喻,可以采用其它基板。附图说明图17表示将...
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