技术编号:6861414
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其是半导体激光设备所具有的半导体激光芯片是利用导电芯片焊接糊料(die-bonded paste)与焊接表面进行芯片焊接(chip die-bonded)的。如日本专利申请特开平6-37403中所述,在传统的半导体激光设备中,半导体激光芯片是通过例如In,Pb/Sn(焊料),Au/Sn等的金属钎焊材料将芯片焊接于焊接表面的预定位置,例如引线框架,管座,或管座上设置的亚底座上。图5表示第一种传统的半导体激光设备,其中半导体激光芯片50利用金属钎...
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