技术编号:6862839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及了一种局部电镀系统,尤其是涉及了一种用于局部电镀TAB带和导线框的技术。近年来,随着电子设备要求的日益小型化,装在电子设备中的半导体组合件已做成更小的尺寸。这种更致密的半导体组合件的一种类型是条状载体组合件(TCP)。TCP是在上面形成铜箔导线的聚酰亚胺薄膜或其它支承物。铜箔导线和半导体器件的终端连接一起,然后整个部件用树脂密封。附图说明图13A是聚酰亚胺薄膜一部分的平面视图,上面形成了这种铜箔导线。如图13A所示,许多铜箔导线102,102…形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。