技术编号:6862972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种由固态器件组成的组装件,特别涉及一种具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造。背景技术在封装工业中,半导体封装极为重要,而且发光二极管(LED)及光传感器封装工业也伴随着电子产品轻、薄、短、小与高功能的要求而愈显重要。LED或半导体封装工业的封装技术更推陈出新,如符合表面黏着技术(SMT)规格要求的具有控制芯片的光电芯片双片式基材封装构造BGA脚位,尤其是脚位较多时也表示其封装构造中需要更优良的基材;同理其封装后成品亮度也是重要的要求。如...
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