技术编号：6863208
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体整流器件，尤其涉及半导体桥式整流模块。背景技术现有半导体三相桥式整流模块的电路图如图1所示，整流半导体二极管芯片D1及D2、D3及D4、D5及D6分别如图1所示进行连接，构成三相桥式整流电路，并封装于塑料壳体6中，成为三相桥式整流模块如图2所示。图1中1′、2′、3′分别为三相交流输入端，分别与图2三相交流输入电极端子1、2、3对应；图1中4′、5′分别为直流输出负端及正端，分别与图2直流输出负电极端子4及正电极端子5对应。图2中8为电...
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