技术编号:6863250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体封装结构,特别是一种具有高散热效率的发光二极管(Light Emitting Diode,LED)封装结构。背景技术以发光二极管(Light Emitting Diode,LED)为应用光源的消费性电子产品已扩充至背光模块、车灯、投影机等。在发光效率、产品寿命及应用模式需求增加的情况下,高亮度与高效率的功率型LED成为LED的发展趋势。就提高发光效率而言,一般LED制造厂商即着手提高光电转换效率或加大LED功率,由于LED芯片输入功...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。