技术编号:6864053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片型多联电子器件、特别是一种在陶瓷制的单元体中内藏了多个电容、电感、电阻等电子元件的芯片型多联电子器件。以往,如图4所示,在由叠层薄片组成的单元体1上设置内部电极构成多个电容、电感、电阻等电子元件(在图4中未表示,但内藏有4个元件),有各种各样的在单元体1的表面上以一定间隔形成与各元件导电连接的外部电极2的芯片型多联电子器件。单元体1是由电介体、磁性体、非磁性体或绝缘体的陶瓷薄片叠层而成的。外部电极2是由在涂抹或复制了导电胶后在烘烤了的基底...
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