技术编号:6865264
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于多层电路模组(multi-layer circuit module),特别是,关于一种高整合多层电路模组及此电路模组的设计和整合方法,此电路模组备有多层陶瓷基板和内埋的被动元件。传统的设计方法通常是把系统划分成为数个次模组(sub-module)的组合,然后针对各次模组先单独设计与测试,再整合起来完成整个系统的设计,如图2所示。图2的无线通信系统包含一天线201、一滤波器202、平衡非平衡阻抗转换器203、一高频开关(high frequenc...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。