技术编号:6865466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。如权利要求1和7的前序部分所述,本发明涉及用于检验与旋转电子元器件尤其是倒装芯片的设备和方法。包括连接到旋转点的用于旋转电子元器件的旋转部件,所述旋转部件外侧固定有第一拾捡部件,该第一拾捡部件用于从基片上拾取单个电子元器件并在所述旋转部件的旋转过程中持住所述电子元器件。背景技术 基于倒装芯片原理的方法,已经知道,各个电子元器件是从基片上拾捡起来并旋转,也就是使其翻转以在旋转位置放置这些电子元器件,并进行后续的芯片焊接或芯片分选。其中,各个电子元器件零件是以...
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