技术编号：6865496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 微电子设备，如现代化的微处理器需要在日益减小的面积内拥有大量的可靠连接。随着衬底和安装在衬底上的电子设备之间连接数目的增加，单个连接没连上或失效的可能性也会增加。在“波形焊接”中，通过把熔融的焊剂流到电子部件所要安装的衬底上可使电子部件焊接在衬底上。把部件放在衬底上，然后在衬底上通入流动的熔融的焊剂，这样使得衬底表面较低地方上暴露着的金属及其熔化的表面利用毛细作用吸取焊剂池中的熔融焊剂。当带着吸取来的熔融焊剂的衬底离开熔融焊剂池时，焊剂冷却并凝固...
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