技术编号:6865500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 半导体元件、例如小片、晶片和芯片级封装制备成包括外触点,以便允许从元件外侧至元件上所包含的集成电路的电连接。例如,半导体管芯一般包括形成于管芯面上的焊盘图案。在晶片级,焊盘用于测试管芯上的集成电路的探针。在管芯级,焊盘用于测试并且还用于制作电连接,例如导线焊盘,以用于封装。通常,焊盘包括平坦的铝焊盘,或者位于可被焊料润湿的焊盘上的焊块。如上所述的互连仅仅是可用于半导体元件的一种互连。许多种其它类型的互连也是已知的。例如,半导体封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。