技术编号：6865501
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的光电组件、一种根据权利要求16的前序部分的装置和一种根据权利要求21的前序部分的方法。背景技术 在制造这种类型的常规的光电组件时，通常需要单处理步骤，如例如在壳体中布置半导体功能区域或包括半导体功能区域的半导体芯片，半导体芯片通过接合线与外部端子的接触，或以保护的包封(Umhuellung)来将半导体芯片压注包封。与可同时在多个元件上执行的处理步骤相比，单处理步骤通常是成本密集的。半导体功能区域例如可在晶片复合(Wa...
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