技术编号:6865516
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术 本发明的具体实施例涉及在处理腔室中运送与支撑衬底中使用的组件。CPU、显示器及内存的电子电路的制造是在一处理腔室中通过在一衬底上沉积或形成材料,然后选择性地蚀刻该材料来进行。该衬底包括半导体晶片及介电板。该衬底材料是通过例如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、氧化、氮化及离子植入等工艺来进行沉积或形成。然后该衬底材料即被蚀刻以限定电子电路线、引线孔及其它衬底上的特征。一个典型的处理腔室具有一包覆壁,其包覆了一衬底支撑件、气体分配器及排...
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