技术编号:6865817
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于一个设置在一个机动车(诸如汽车)上的接头配线组合(sub-harness)的导电性测试方法和一种接头配线组合制造装置。日本专利申请公开No.10-154568中披露了一种压力焊接装置,这种压力焊接装置具有一对框架,所述框架具有一对压力焊接单元和一对连接器台以便能够有效地制造多种包括一个配线的接头配线组合。所述压力焊接装置能够使一个配线以压力焊接的方式接合到在一个连接器台上的连接器上,同时将另一个连接器提供到另一个连接器台上。另外,可从另一个连...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。