技术编号:6865838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于接合·固定元件的基板及其制造方法。背景技术 伴随移动电话或光通信等的普及,作为在高频区域工作的高输出·高耗电的GaAs系FET、Si-Fe系HBT、Si系MOSFET或GaN系激光二极管等半导体元件安装用基板的陶瓷基板因为高频的介质损耗低,所以得到利用。该陶瓷基板中,氮化铝烧结体基板的热传导率高,热膨胀系数与半导体元件接近,所以特别受到关注。通常,在氮化铝烧结体等陶瓷基板上接合元件时,一般都是通过金属化形成了牢固地接合于陶瓷基板的第一及第二基...
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