技术编号：6866363
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于加工半导体器件的技术，尤其涉及用于通过载体结构向半导体器件提供电学连接的技术。背景技术 在半导体器件(如BGA器件)的加工和封装中，集成电路器件(如半导体晶圆或芯片)通常被安装在多层印刷电路板的上表面，其中，印刷电路板包括从该印刷电路板的上表面穿通到印刷电路板下表面的电镀过孔(via)。焊料球与印刷电路板下表面的电镀过孔的接触垫电学相连(如采用焊料回流工艺)。导线接合将(1)印刷电路板上表面的电镀过孔的接触垫与(2)集成电路器件的一部分(如集...
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