技术编号：6866640
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种蚀刻结构的方法以及由该方法蚀刻的结构，特别涉及结构的回蚀刻(back-etching)，例如用于IC封装的引线框。半导体器件的制造和封装包括多个步骤。作为第一个步骤，就是对整个半导体器件或管芯的晶片进行加工。各个管芯分开并且安装在引线框上。引线框通过支持管芯上结合垫之间的电连接以及在管芯被封装并且密封之后可以被接通的电连接来提供至半导体器件本身的电通路(electrical access)。已有许多类型的封装并且正在研发新类型，例如用于生产更...
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